高通最新 5G 旗舰芯片公布,为何采用外挂方案?

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高通最新 5G 旗舰芯片公布,为何采用外挂方案?
麻省理工科技评论 2019-12-06

2019-12-06

高通在 12 月 4 日的夏威夷峰会上宣布了 2020 年度的旗舰芯片骁龙 865
高通 5G
高通在 12 月 4 日的夏威夷峰会上宣布了 2020 年度的旗舰芯片骁龙 865

高通在 12 月 4 日的夏威夷峰会上宣布了 2020 年度的旗舰芯片骁龙 865,在游戏、摄像和 AI 算力等方面都较上一代旗舰骁龙 855 大幅提升,而外界最为关注的 5G 支持也毫无疑问地成为了高通发布会上的重头戏:实现全频段双模支持的 865,俨然有成为完全体 5G 芯片的架势。

除了 8 系列旗舰芯片,高通还一同公布了骁龙 765 和 765G 中高端芯片,同样支持 5G。

不过出人意料的是,作为旗舰的 865 处理器依旧选择了外挂 5G 基带,搭配今年年初就已经披露的 X55 5G 基带,而中端芯片 765 和 765G 却选择了在内部集成 X52 5G 基带。

高通最新 5G 旗舰芯片公布,为何采用外挂方案?

(来源:高通)

由此可见,高通选择了与华为和联发科不同的策略,后两者都直接使用了集成式双模 5G 芯片平台。

目前业界对于集成还是分离并无定论,且两者各有优劣。

由于 5G 和平台的复杂性,今年采用外挂 5G 基带是一种非常实用的选择。这倒不是说高通生产集成 5G 基带芯片的技术能力存在问题,同日发布的 765 系列就是这样做的。

实际上,5G 基带的技术难题在于平台和设备方面。对于许多使用高通芯片的 OEM 厂商来说,采用骁龙 865 是首次广泛开展 5G 应用,因此将有大量设计工作。制造设备的生产商也面临着相当大的开发量:他们需要确保射频系统、天线设计以及系统认证的完整性。5G 设备开发周期中的这一过程,要比 4G 手机更为复杂和耗时。

高通的解决方案有助于缩短设计开发时间。X55 5G 基带比骁龙 865 早上市几个月, OEM 厂商已经开始在 X55 + 骁龙 855 平台上开发其明年的手机设计,重点是确定好射频子系统的最佳设计,然后一旦骁龙 865 可用,剩下的事就是对新架构进行适配,无需对连接性组件做太多更改,过程并不复杂。

这将给高通带来上市时间的优势。并非只有高通做此选择,三星的 Exynos 990 SoC 也采用了相同的设计决策。

此外,在高通的策略考量中,或许还有用中高端手机迅速占领 5G 市场,从而大规模测试集成 5G 基带,在掌握更多数据和资料后再进行性能优化,还可以与外挂方案进行横向对比。

但是,外挂 5G 基带的方案确实也有缺点。相比于能够集成 5G 基带的竞争对手,例如海思麒麟 990 或联发科 Dimensity 1000 的解决方案,主板 PCB 的复杂度确实提高了。

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(来源:electrodealpro)

虽然解决方案不同,但高通三款新处理器的性能无可挑剔。它们均支持动态频谱共享(DSS)技术,独立组网(SA)和非独立组网(NSA)双模,其中骁龙 865 的下载和上传的速率峰值分别可达到 7.5Gbps 和 3Gbps。

最关键的是,三款处理器全面适用于 Sub-6GHz 和毫米波的 TDD 与 FDD 频段,覆盖了全球所有关键地区的 5G 技术和主流频段,真正实现了全球 5G 漫游。

高通产品开发高级副总裁 Keith Kressin 表示,“2020 年,所有使用高通旗舰芯片的手机都将支持 5G。这几乎包括每一台旗舰手机。”

这也意味着旗舰手机厂商不能只购买骁龙 865 而不配备 X55 基带,也没有 4G 基带搭配骁龙 865 的选项。

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图 | 骁龙 865 与骁龙 855 参数对比

核心参数方面,骁龙 865 采用台积电 7nm 制程, CPU 基于高通最新研发的 Kryo 585 架构,囊括了一颗 2.84GHz 大核心,三颗 2.42GHz 中核心以及四颗 1.8GHz 小核心,其中除了小核心是 Cortex A55 架构,剩下都是 A77 架构。

高通表示,相比骁龙 855,865 的 CPU 性能约有 25% 的提升。考虑到两者都使用了 7nm 工艺,这个数据还算亮眼。

GPU 方面,高通使用了全新的 Adreno 650,较上一代 640 的性能提升约 20%,功耗下降 35%,最高可以支持 144Hz 刷新率的屏幕,虽然目前还没有手机厂商有类似需求,但随着 90Hz 慢慢进入市场,144Hz 的出现可能也不远了。

得益于 GPU 的强化,新处理器的游戏性能也有所增强,而且高通还跟虚幻引擎合作,优化了游戏中的光线渲染效果。此外,高通还宣布,以后会通过谷歌商店以 OEM 的方式更新 GPU 固件,与桌面级显卡的更新机制类似,无需再等待第三方厂商的系统更新。

在摄像和录像方面,骁龙 865 的性能也有所提升,最新的 ISP Spectra 480 最高支持 2 亿像素摄像头,可以录制 4K/120fps 和 8K/30fps 的视频,同时拍摄视频过程中还能开启 HDR 照相,在进行 720p/960fps 慢动作拍摄时,拍摄时长也不再受限。

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(来源:高通)

除此之外,骁龙 865 搭载了第五代 AI 引擎,拥有 15 TOPS 算力和新一代 Tensor 加速器。它还使用了 FastConnect 6800 芯片,支持最新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1 网络,能够以无线方式支持蓝牙超宽带语音。

高通表示,骁龙 865、765 和 765G 都将在 2020 年第一季度上市。目前已有第一批适配的手机厂商出现,比如小米,OPPO 和魅族等国产品牌都有计划在明年首发骁龙 865 处理器,努比亚、一加、黑鲨、联想和酷派等厂商也纷纷表示会在 2020 年推出搭载高通 5G 芯片的新机型。

在发布会上,高通再三强调 2020 年的重心是 5G,甚至抛出会跟苹果强强联合的大新闻以夺人眼球。这意味着继华为和联发科之后,5G 战场又迎来了一名实力强大的玩家,凭借着在移动端多年的技术积累,高通携全频段支持的完全体 5G 芯片正式入局,无疑会让竞争更加激烈。

如此看来,有关 5G 基带解决方案的争论也会在未来几年内迎来终局,不过外挂也好,集成也罢,最终还要用硬实力说话,决定手机厂商和消费者选择的,终究还是芯片性能。

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