半导体

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英特尔3D封装技术亮剑,将夺回台积电的半导体龙头宝座?

英特尔在高端技术上的策略错误,意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座,这种因为巨人对手的错误而得利,甚至攀上全球颠峰的案例算少见。

一副“无限手套”的诞生:548个传感器,人机合一

5月29日,《自然》发表的研究描述了一种装配了传感器的手套,它可以学会识别单个物体、估算重量和应用触觉反馈。

又一12寸厂交易案拍板! GlobalFoundries纽约IBM厂4.3亿美元出售

DeepTech 在昨日率先披露 GlobalFoundries 将出售位于纽约州东菲什基尔(East Fishkill)的 12 寸晶圆厂给美国 IDM 大厂后,GlobalFoundries 随即宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成协议,安森美将以 4.3 亿美元收购该工厂,预计在 2020 年启动生产,整个交易将在 2022 年底支付完毕。

华为新机追单,台积电宣告全年“谷底已过”,今年营运只剩上坡路

台积电 18 日召开分析师会议,除了对两大重量级客户苹果(Apple)和高通(Qualcomm)的世纪大和解表达十分正面看法,认为如此发展将加速全球 5G 时代来临之外,更宣告营运低潮仅停留在首季,第二季已见到库存大幅消化、高端手机订单回笼、大客户市占率增加,接下来的第三、四季营运逐季上扬,让全球芯片业吃下一颗定心丸。

半导体军火龙头应材CEO:“合作”将是不二法门,看好存储行业长期需求

美商半导体设备龙头应用材料(Applied Materials)首席执行官 Gary Dickerson 在紧凑满档的全球会议中,专程参与此次在上海举行的SEMICON China 2019 。对于未来中国半导体产业发展与合作机会,Dickerson 斩钉截铁表示,中国市场是一块大蛋糕,没有任何单一企业或国家可以“全吃”,必须透过合作(collaboration)才能共同成长,眼前是机会与挑战并存,然惟有透过“合作”才能攻克“挑战”。

独家专访 | 台积电:AI 正在经历泡沫破裂期,别把“技术”和“产品”混为一谈

独家专访 | 台积电:AI 正在经历泡沫破裂期,别把“技术”和“产品”混为一谈

中国“小富士康”的崛起!富士康“女工”成就市值超770亿元企业

立讯精密可说是近年来快速崛起的业者,去年底苹果 CEO 库克(Tim Cook)在乌镇参加完第四届世界互联网大会后,前往立讯昆山厂,大阵仗参观 AirPods 产线,让一向低调的立讯站到了镁光灯前。

美军方斥15亿美元重塑芯片产业,三大问题让其忧心

美国国防高级研究计划局(DARPA)启动了一项 15 亿美元的名为“电子复兴计划”(ERI)的五年计划,用来为有关芯片技术进步的研究项目提供支持。

“钴”荣登新一代半导体导线材料之王,将终结近 20 年的“铜”时代,挑起续命摩尔定律重任

晶体管架构的改变、 EUV 光刻机的诞生、过往不被重视的封装技术也跃升成为主流技术,而材料更是关键环节。

【DeepTech大会】彭启煌:以半导体创新驱动的电子产品开发

以半导体创新驱动的电子产品开发

【DeepTech大会】潘建成:全球半导体板块变动下的世纪交锋

全球半导体板块变动下的世纪交锋

【DeepTech大会】半导体下一个十年大势

中国半导体黄金十年,人才荒如何解决

“半导体教父”张忠谋退休预言,中国大陆半导体未来5~10年会大跨越!四大关键转折成就台积电30年辉煌史

那个年代的半导体产业流行一句话,“Only real men own fabs”(有晶圆厂才是真男人!)然这些半导体“真男人”的“坚持”,日后多数被张忠谋击破。

“半导体教父”张忠谋退休预言:中国半导体未来5~10年会大跨越

张忠谋表示,根据眼前的走势,大陆半导体在未来5~10年会有相当大的进步,不过,与台积电之间的技术差距仍是会有5~7年之多。

中国半导体公司“疯抢”光刻机!中芯国际、长江存储有斩获

现在最大问题是,现今导体设备的交期非常长,几乎是产能吃紧。

业界传英特尔急刹晶圆代工业务,最大受益者却非台积电?半导体霸业板块位移在即

若英特尔真的淡出、甚或是退出晶圆代工业务,许多人或许第一个会想到受益的对象就是台积电,但在 DT 君看来,三星或许才是最大的受益者。

中国“芯片之城”崛起:首座16纳米晶圆厂正式出货,仅20个月即实现量产

DeepTech 2018 北京峰会—半导体产业大势论坛,将全面揭示中国芯霸业的道路方向。

柔性半导体新突破:传输速度已足够驱动OLED像素

Ahn 及其团队接下来希望制造一块智能手表或智能手机大小的柔性屏。

中国芯片独角兽崛起,寒武纪带头冲锋!中国芯片产业不应悲观

因为中兴事件,中国芯这个议题又重新被点燃起来,其实这也是对中国半导体产业的一个转机。

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